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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
QUICK800 返修支架 QUICK800返修平臺(tái)特點(diǎn):* 全新組合式工作平臺(tái),使維修更加方便* 上下同時(shí)加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。* 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。* 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
詳情介紹:
QUICK800 返修支架 | |||||||||||||
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